手机

2阶HDI盲埋孔

层数:10 (2+6+2)
板厚:0.69 ±10%mm
板材:EMC EM-285
最小线宽/间距:0.075/0.05mm
厚径比:3.1073
最小孔径:0.075mm
表面处理:沉镍金+OSP
应用领域:手机

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