手机

高多层板

层数:8
板厚:0.8+/-0.1mm
板材:EMC EM-285
最小线宽/间距:0.06/0.063mm
厚径比:2.932
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉镍金
工艺:激光钻孔 整板填孔电镀 丝印抗化金油墨
应用领域:手机

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